谈编带机的设计

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[导读:]编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带成型载带。载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面..

    如果编带机用上触摸屏的话,不但可以简化面板,而且可以根据刀头气缸的速度调节刀头在上位和下位的时间。编带机正常工作有三种状态,连续,寸动和放气,连续和寸动可以上料速度快慢选择。放气一般是在冷封装的时候用的,这时候要求两个刀头往下压,但压力比热封的压力小。因为盖带本身有粘性,所以只需把盖带和载带合在一起就行了。
    编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带成型载带。载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。也有的不是热封装,是用冷封。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。封装前,载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的,一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放,那么编带机的马达立即停下不转,同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤,也用而且要求反应速度要快,这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔,也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。由于普通的光纤SENSOR都上两三百块,所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,在载带边孔上装一个有齿轮,通过一个轴带动另一个齿轮,后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR.这样一来,载带前进,带动了齿轮的转动,也就能计载的边孔数。
    全自动编带机进料部分一般是用步进或司服马达带一个可以转动机械手臂,手臂下面装一个吸嘴,用来把SMD元件从上料位置放到载带上面,这时要求PLC要有脉冲输出功能。进料的排料部分一般是有针对性做的。如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料。如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置。当SMD元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求。通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达。东莞市合鸿达电子机械厂


 

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