编带包装的工作过程先容

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[导读:]编带机,又称编带包装机、卷带包装机,主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。机器主要分为全自动、半自动、电动型三大类。编带机使用的材料包括:上盖带,载带,卷盘,适应元件:电阻、二极管、色码电感、晶体管、保险丝、..


    
    编带机,又称编带包装机、卷带包装机,主要用于包装SMD物料、LED、电感、电阻等卷盘包装。编带包装是一种新型的包装方式。机器主要分为全自动、半自动、电动型三大类。编带机使用的材料包括:上盖带,载带,卷盘,适应元件:电阻、二极管、色码电感、晶体管、保险丝、铝电解电容、三极管、LED/发光二极管、金属化薄膜电容、电感、晶振,轻触开关等直插元件。
    编带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压。 用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中,马达转动把盖带 成型载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的SMD元件口封住,这样就达到了SMD元件封装的目的,然后收料盘把封装过的载带卷好。
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